딥시크, 화웨이와 AI 칩 협력 강화

중국의 딥시크가 화웨이와의 협력을 강화하며 AI 칩 개발의 새로운 장을 열고 있습니다. 딥시크는 화웨이의 '어센드(Ascend)' 칩에 최적화된 프로그래밍 도구를 개발하고 있으며, 이 도구는 오픈소스로 공개될 예정입니다. 이 프로그래밍 도구에는 연산·통신 라이브러리가 포함되어 있어, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'에 대한 대응으로 주목받고 있습니다.

딥시크는 AI 칩용 오픈소스 프로그래밍 언어인 '타일랭(TileLang)'의 중요성을 강조하고 있습니다. 타일랭은 개발 효율성을 높이고 코드 구조를 단순화할 수 있는 장점을 가지고 있어, 딥시크와 화웨이의 협력에 큰 기여를 하고 있습니다. 이러한 협력은 화웨이의 차세대 AI 프로세서와 슈퍼노드 컴퓨팅 시스템 공개 후 2주 만에 발표되어, 시장의 관심을 끌고 있습니다.

딥시크와 화웨이는 어센드 950 칩 128개로 구성된 '슈퍼노드' 솔루션의 성능을 함께 최적화하고 있으며, 이는 중국이 AI 칩을 독자적으로 개발하려는 전략의 일환입니다. 딥시크는 네이멍구에 짓는 데이터센터에 화웨이 '어센드 950DT' 칩을 최소 16만개 투입할 계획입니다. 이러한 움직임은 중국 기술기업들이 엔비디아 생태계에 대한 의존도를 낮추기 위해 협력을 강화하고 있다는 신호로 해석됩니다.